6月26日，市场经历震荡调整，三大指数呈现低开低走态势。沪深两市成交总额为3.55万亿元，较前一日减少419亿元。盘面上，市场热点较为散乱，全市场超过4600只个股录得下跌。从具体板块来看，玻璃基板概念逆势上涨，莱宝高科、雷曼光电、红星发展收涨至涨停。绿电概念盘中表现活跃，节能风电、龙源电力涨停。PCB概念局部企稳，贤丰控股创出8天6板纪录，广合科技涨停。光刻机概念股表现突出，新莱应材、海立股份触及涨停。与此同时，算力硬件方向集体下行，光纤、CPO概念股走弱，特发信息、烽火通信跌停，长光华芯、长盈通等跌幅显著。锂电池板块亦出现下挫，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等多股有所回落。收盘时，沪指下跌2.26%，深成指下跌3.44%，创业板指下跌4.07%。
板块层面，玻璃基板涨幅最为显著，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等亦有明显涨幅。
消息面上，康宁推出了新一代玻璃光互连组件Glass Bridge，该组件能直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。此项技术主要应用于CPO及玻璃基板半导体封装领域，旨在为下一代AI数据中心架构提供连接方案。经历了多轮炒作后，AI硬件板块的资金关注点已转向新技术及其潜在业绩增长预期。不过，板块内部细分赛道分化明显，AI硬件核心权重股遭遇调整，若后市缺乏有效催化剂且无法修复行情，弱势细分赛道的持续回调可能形成负面拖累，进而影响相关赛道表现。
半导体材料端表现强劲，光刻胶、靶材、硅片等细分领域涨幅居前。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等亦有显著表现。消息方面，立昂微向客户发出通知函，宣布对全系列产品上调价格。公司表示，受上游原材料价格上涨影响，综合生产成本显著增加，自6月15日起，功率芯片业务全系产品价格上调幅度为10%至15%。
目前，半导体产业链在众多赛道中相对抗跌，板块的强势表现对市场风险偏好有正面提振作用。但需关注结构性分化的潜在波动风险。当前板块上涨更多依赖赛道景气度预期，尚未脱离整体市场情绪周期。若后续市场短线做多动能减弱、资金集中流出避险，部分涨幅过高的半导体细分品种可能面临回调压力。
个股层面，AI硬件方向普遍回调，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌幅超过9%。此外，立讯精密、工业富联两大果链权重股双双下跌超过8%，CPO核心标的如新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密等亦跌幅超过5%。这些赛道权重股能否迅速企稳，将直接影响市场整体风险偏好。另一方面，AI硬件及相关细分领域仍有多只个股保持强势，兴业科技成功连板6个交易日，贤丰控股创出8天6板纪录，超声电子连板9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等维持强势上涨格局。尽管AI硬件板块整体调整，但鉴于资金前期重仓布局，各细分赛道仍存在轮动机会，后续可重点跟踪逆势抗跌且趋势保持良好的优质标的。
后市展望，今日市场震荡下行，三大指数齐跌，创业板指跌幅超过4%，5日均线再度失守。短线可关注本周二调整低点4160附近，若该位置被跌破，创业板指或测试20日均线支撑。从成交量看，两市成交额小幅萎缩，但维持在3.5万亿元以上，暂未出现因恐慌引发的价量背离信号。虽然AI硬件权重股遇调整，但中长期趋势尚未破坏。短期内市场可能进入阶段性休整，但就此判定科技主线行情终结为时尚早，需等待短线抛压充分释放，再观察核心热门科技赛道的估值修复机会。
市场要闻方面，1、国家发展改革委消息，第三批625亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已下达。截至6月20日，2026年消费品以旧换新惠及1.36亿人次，带动销售额超过1万亿元，补贴资金撬动比由2025年的1:7.8提升至1:10.3。2、美银证券高级半导体分析师Vivek Arya表示，AI内存供给短缺预计将至少持续到明年底。内存行业正因人工智能需求发生根本性转变，美光科技最新季度业绩显示，制造AI专用存储芯片所需的产能是传统计算产品的三到四倍。"没有存储芯片，就没有人工智能"，近期盈利激增反映的是永久性变革，而非周期性上升。