芯片制造这一行当里，光刻胶和光刻机是绑定的关系。
硅晶圆上涂好光刻胶，光刻机把光线投影上去，借着光学化学反应，电路图就印在了晶圆上，芯片也就由此诞生。
光线得配对应的光刻胶，混用不来。胶的质量好坏，直接挂钩芯片良率。
所以光刻胶分G线/I线、KrF、ArFi、EUV这些档次，跟光刻机分类差不多，应用上也严格对应，没法跨品类乱套。
全球光刻胶市场，日本一家独大，份额占了80%。越高端的领域，日本占比越高。像EUV光刻胶，目前只有日本能产。
中国光刻胶国产化率一直偏低。预计到2025年，整体国产化率大概在28%左右。而且越是高端产品，国产比例越低。
看数据图就能明白，最低端的G线I线，国产化率能有65%。到了高端浸润式ArFi，只剩3%不到。至于EUV，国产化率是0。
还要注意的是，即便国产化率到了28%，看似国内能造些先进的ArF光刻胶了，但生产线设备和原料大多还得靠进口。这意味着，还没做到真正的独立自主。
大家心里都盼着，国产光刻胶能实现全流程100%自主可控。从原料到设备全搞定，才能真正避开被卡脖子的风险。
现在，终于有企业拿下了这条全流程自主产线。他们实现了“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全链条自主制备。
这家企业叫鼎龙股份。近日他们官宣了这一成果，称这是国内首条全流程自主高端光刻胶产线。从原料、设备到生产制备，全部可控，彻底甩开了上游依赖进口的包袱。
目前，该产线年产能为330吨，纯度高达99.999%。这是国内单体规模最大的高端光刻胶产线，足以满足3到5条12英寸晶圆产线一整年的需求。
这条线能产KrF/ArF高端光刻胶，覆盖范围从90nm到28nm制程节点。往后说不定还能扩展到14nm等更先进工艺。
看到这儿，日本企业估计最慌。毕竟他们长期垄断这行，靠这点优势制裁过不少人，之前还放话要断供来威胁我们。
如今中国企业搞出了自主可控，有了突破。凭中国制造的优势，未来产能只会越来越高，性能更强，成本更低。在全球拿下更多份额只是时间问题。到时候，日本企业该怎么应对，就看他们的本事了。