财联社8月4日电（编辑 胡家荣）在原材料涨价与AI需求的双重推动下，港股PCB板块表现活跃。截至发稿，芯碁微装(09630.HK)上涨16.23%，大族数控(03200.HK)涨幅达11.38%，广合科技(01989.HK)攀升8.25%。
花旗最新研报披露，8月电子布价格刷新年内单月最大涨幅纪录。其中，1080、2116及7628等主流系列均价单月环比上涨17%至18%，具体分别触及13.1元/米、12.7元/米和10.1元/米。从全年视角看，这些品种累计涨幅已高达118%至165%。
此外，因AI电源产能挤占传统份额，成本压力正持续向覆铜板CCL上游传导。行业龙头建滔计划于8月将CCL含税现货价再上调10%至15%，年内累计均价几近翻倍。
机构普遍看好人工智能相关个股的后市表现。国金证券研究指出，技术迭代正在为上游材料与工艺拓展新空间。该券商预测，2026年亚马逊、谷歌等ASIC平台以及英伟达高阶方案将大规模采用HVLP4超低损耗铜箔，因而看好2026年全系列PCB铜箔的涨价行情。
中信证券分析称，7月以来板块经历深度调整，人工智能相关标的估值泡沫已大幅挤出，但行业基本面依旧稳健。一方面，半导体设备订单确定性不断增强，国产算力订单及供应链备货节奏显著加快；另一方面，AI服务器持续提振PCB与AI电源景气度，存储芯片涨价趋势亦十分明确。
广合科技股价大涨超8%
除行业整体利好外，广合科技的强势反弹也与机构增持动作密切相关。
香港联交所8月3日披露的文件显示，摩根士丹利于7月29日以每股平均91.94港元的价格，增持广合科技16.19万股H股，总耗资约1488.84万港元。此次增持后，摩根士丹利最新持股量增至243.88万股，好仓比例由原来的4.94%提升至5.30%。