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AI硬件产业链行情引爆 工业富联封板大涨

来源:今日观察者 财经

AI硬件产业链行情引爆 工业富联封板大涨

8月5日下午,工业富联股价上演急涨戏码。短短两分钟内,涨停板便牢牢封死,盘中虽有短暂开板迹象,但买盘随即涌回,将筹码锁得严严实实。截至发稿,该股报价65.92元/股,盘中最高封单量达到49.3万手,全天成交额突破177亿元,总市值定格在1.31万亿元。这一波强势表现,直接带动了PCB、被动元件以及果链板块全线飘红,使其成为当日A股电子板块中最为吸睛的核心标的。

此次涨停并非偶然的单一利好刺激,而是公司基本面改善、股份回购计划、上游产业链涨价以及消费电子旺季临近这四重逻辑共振的结果。

支撑股价走强的底气,源自于公司对未来业绩爆发式增长的预期。根据半年度业绩预告,工业富联预计2026年上半年归母净利润将在234亿元至244亿元之间,同比增幅高达93%至101%。增长的主要引擎来自AI服务器业务,上半年该板块营收同比增幅超过230%;与此同时,800G及以上高端数据中心交换机的出货量也同步大幅攀升,让公司成为算力网络升级的直接受益者。华创证券研报指出,全球头部云厂商的新一代算力设备将于下半年集中量产,这意味着公司的AI整机业务增长周期具有持续性。此外,公司还抛出了规模为10亿元至20亿元的自有资金回购方案,回购价格上限设定为103元/股,相较于当前市价拥有充足的安全边际。这些回购股份将优先用于二级市场出售,逾期未售出的部分则予以注销,此举向市场传递了管理层对公司长期价值的认可,而充裕的现金流也为回购行动提供了坚实后盾。

产业链上的涨价浪潮进一步点燃了市场的做多热情。PCB板块随之掀起涨停潮,万集科技、智动力、天禄科技等个股纷纷大涨。上游原材料方面,电子布在8月迎来年内最大涨幅,主流系列均价单月上涨17%至18%,年内累计涨幅最高已达165%;覆铜板厂商建滔积层板也同步上调现货价10%至15%,供需缺口正在持续扩大。中信建投分析称,AI正交背板和CoWoS先进封装技术推升了PCB的价值量,亚马逊、Meta等自研芯片厂商对高端PCB的需求更为刚性,行业正式步入上行周期。被动元件领域同样景气,三星电机宣布自8月起MLCC全品类涨价30%。AI服务器对电容用量的大幅提升,使得上游涨价自上而下传导至整机制造环节,作为核心ODM厂商的工业富联自然充分受益。

消费电子旺季的预期则为第二增长曲线注入了增量。随着8月苹果新品周期的开启,整条果链企业纷纷启动扩产招工。工业富联作为iPhone金属中框的核心供应商,前期储备的新品产线即将迎来产能爬坡的关键窗口期。市场同时密切关注苹果首款折叠屏设备量产所带来的新增订单空间。AI算力与消费电子双主线并行,有助于平滑单一业务周期波动带来的风险。

从盘面资金流向来看,工业富联单日主力资金大幅流入,带动电子板块当日主力净流入位居全市场首位,PCB、被动元件、算力交换机等细分领域全线走强。机构认为,本轮行情具备中长期逻辑支撑:一方面,全球算力资本开支持续落地,AI硬件单价和用量同步提升,重塑了代工厂的盈利结构;另一方面,上游原材料涨价打开了全产业链估值修复的空间,叠加消费电子传统旺季的催化,板块行情具备延续的基础。

当然,市场也存在分歧。本次回购股份规模仅占总股本的0.05%至0.10%,短期资金托底力度有限,后续行情的持续性仍取决于三季度AI服务器订单落地情况以及苹果新品的销售数据这两大核心变量。从中长期维度看,随着国产高端电子布、覆铜板替代进程提速,叠加全球算力需求持续释放,AI硬件产业链的景气周期仍具备向上空间。

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