快科技8月6日讯，9to5mac透露，即将登场的iPhone 18 Pro将兑现三项酝酿已久的升级，涵盖影像、显示与通信核心领域。距离新品正式发布仅余数周，这些改变已近在眼前。
首先是主摄引入可变光圈镜头。早在两年前，就有消息指该功能原计划随iPhone 17系列推出，但供应链分析师郭明錤后来修正说法，确认其将延后至iPhone 18机型落地。这一技术允许用户自由调节进光量，从而改善人像虚化效果、暗光表现以及风光摄影画质。具体功能细节预计将在发布会上揭晓。
其次，灵动岛尺寸将缩减35%。自iPhone X的刘海屏到iPhone 14 Pro的首代灵动岛，时隔四年，苹果再次压缩屏幕挖孔面积。iOS 27系统中Siri界面的新视觉设计，也从侧面印证了这一缩小趋势。体积减小三成半后，屏幕占比有望进一步提升。
第三项变化是通信基底的换血：苹果将彻底告别高通芯片，转而使用自研第二代C2基带。内部调制解调器的研发虽非秘密，但首款自研芯片C1直到去年才搭载于部分iPhone型号，且未普及。据爆料，iPhone 18 Pro将弃用高通方案，启用下一代C2芯片。相比C1，C2在网速、功耗控制及隐私保护上均有全面优化，标志着苹果长期自研基带战略的重要进展。
此外，iPhone 18 Pro还将迎来制程工艺的跨越，首次采用2nm工艺打造的A20 Pro处理器。相较于现行的3nm工艺，2nm能在相同面积内集成更多晶体管，进而提升性能与能效，为CPU、GPU及神经网络引擎留出更大升级空间。除了2nm制程，A20 Pro还将首发WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。该方案能缩短处理器与内存间的物理距离和信号路径，不仅提高通信效率，还有助于优化信号完整性、散热表现及数据传输功耗。